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4–5 · 仕様と設置

統一製品仕様と設置トポロジー

製品はBlack レーザー刻印 Denka® Platinum Plate のひとつだけです。すべての仕様・試験結果・フィールドデータはこの製品に適用されます。

4 · 仕様

4.1製品Denka® Platinum Plate(Black レーザー刻印)
4.2機能パッシブ型 高周波伝導ノイズフィルター
4.3寸法50 mm × 25 mm × 3.5 mm
4.4重量約21 g
4.5材質Ni-Znフェライト/焼結セラミック複合材(グレードDT400L)、Black レーザー刻印
4.6設計帯域150 kHz〜30 MHz(CISPR 11 伝導エミッション帯域)
4.7高周波減衰25〜30 MHzで1枚あたり13〜15%(約1.2〜1.4 dB)— KU Leuven / EnergyVille、2022年11月
4.8自己発熱高周波ノイズ吸収時 ≤ 0.4 °C
4.9電気的特性高抵抗セラミック。導体とのガルバニック接続なし
4.10温度定格なし
4.11メンテナンス不要 — 消耗品・可動部なし、化学的に安定したセラミック
4.12環境非放射性、アスベスト不使用、ハロゲンフリー、RoHS準拠
4.13寿命・保証25年以上
4.14保証制度90日間 成果条件付き返金保証
SCOPE
適用範囲:Denka® Platinum Plateは高周波フィルターです。IEEE 519の低次高調波フィルターやコンデンサによる力率改善を補完するもので、置き換えるものではありません。[1,2]

5.1 · 配電レベルの設置

非線形負荷(VFD、整流器、SMPS盤、PVインバーター)に給電する遮断器出力の相導体に設置。高周波エミッションのネットワーク全体への伝搬を抑えます。

電源遮断器非線形負荷VFD · SMPS · PV · rectifierL1L2L3Denka®プレートHF ←

5.2 · モーターレベルの設置(ベアリング保護)

ドライブ出力のモーターケーブルに設置し、モーターベアリングを通じて放電する高周波コモンモード電流を抑制します。[11,12,13]

VFDDenka®プレートモーターベアリング電流経路

5.3 · 安全手順

NFPA 70E

配線変更ゼロ、ガルバニック接続なしのクリップ式後付け。現地の開閉装置安全規則(例:NFPA 70E)に従い、有資格者が定期保守時に設置します。[17]

5.4 · プレート配置ルール

プレートの枚数をカタログ的に提示することはありません。現地調査またはサイトの単線結線図(SLD)から算出します。非常に大規模な工場では数千枚になることもあり、計画は盤ごとに作成します。

対象となる盤

設置対象は末端分電盤(EU盤)のみ — ブレーカーが電気負荷に直接給電する盤です。他の盤へ配電する盤(MDB、SMDB)には設置しません。

1 / phase / conductor · ≥ 60 A

基本ルール:定格約60 A以上の各ブレーカーについて、相導体1本あたりDenka®プレート1枚。同一相の並列導体にはそれぞれ1枚ずつ取り付けます。

  1. A

    すべての分岐ブレーカーが60 A未満

    盤の主幹(受電)ブレーカーのみに設置します。盤内のすべての回路をカバーします。

  2. B

    混在:60 A以上と未満がある

    60 A以上の各ブレーカーに個別に設置し、小容量回路をカバーするため主幹ブレーカーにも設置します。

  3. C

    すべての分岐ブレーカーが60 A以上

    すべての分岐ブレーカーに設置します。すべての回路がカバーされるため、主幹ブレーカーには設置しません。

EU PANEL 1100 A主幹設置16 A32 A40 AA · すべての分岐ブレーカーが60 A未満3 × Denka® (3-phase)EU PANEL 2250 A主幹設置125 A63 A32 A16 AB · 混在:60 A以上と未満がある9 × Denka® (3-phase)EU PANEL 3630 A主幹設置なし250 A160 A100 AC · すべての分岐ブレーカーが60 A以上9 × Denka® (3-phase)
NOTE
SLDまたは現地調査からサイト全体を計画し、エンジニアリングツールの盤プランナーで盤ごとにルールを適用してください。 → 盤プランナー(末端分電盤)